Dysk SSD UD70 500GB PCIe M.2 2280 NVMe Gen 3x4 3400/3000 MB/s

3D QLC NAND: więcej pamięci, mniej miejsca

Wykorzystana technologia 3D QLC NAND, UD70 PCIe Gen 3x4 oferuje znacznie większą gęstość komórek pamięci, co oznacza większą pojemność na mniejszej powierzchni - do 2TB. Dzięki zastosowaniu NVMe 1.3, oraz szybkiej transmisji danych odczytu do 3400 MB/s oraz zapisu do 3000 MB/s sprawiają, że UD70 jest jednym z najszybszych obecnie dostępnych dysków SSD. UD70 jest naprawdę wszechstronnym narzędziem idealnym dla twórców systemów DIY, zwykłych graczy i edytorów wideo, a także dla tych, którzy chcą uaktualnić swój komputer.

Keep it cool: Podwójny system chłodzenia

UD70 wykorzystuje podwójny system chłodzenia, który działa poprzez Active State Power Power Management (ASPM) i Autonomous Power State Transition (APST). Ponadto ograniczenie termiczne skutecznie monitoruje i kontroluje temperaturę, aby zapobiec nagłym spadkom prędkości lub uszkodzeniu przechowywanych danych w wyniku wysokich temperatur. Dzięki tym zaawansowanym mechanizmom UD70 pozostaje chłodny aby utrzymywać bezpieczny i optymalny poziom wydajności, co przekłada się na dłuższą i bardziej niezawodną żywotność.

Obsługiwane przez wiele technologii dla optymalnej wydajności

UD70 obsługuje buforowanie SLC oraz bufor pamięci podręcznej DRAM w celu poprawy wydajności sekwencyjnego odczytu/zapisu oraz losowego odczytu/zapisu. Wbudowany system kodowania LDPC i system ochrony danych E2E zapewnienia dokładność transmisji i niezawodność dostępu do danych ponadto 256-bitowe szyfrowanie AES zapewnia bezpieczeństwo danych.

Aktualizacja systemu z miejscem na więcej

Dzięki obudowie M.2 2280 (80 mm), kompaktowy rozmiar UD70 pozwala na łatwą instalację w laptopach, małych komputerach PC i niektórych ultrabookach. W połączeniu z możliwością wyboru pojemności (500GB, 1TB, 2TB), niesamowitą prędkością i licznymi zaawansowanymi technologiami, umożliwia łatwą aktualizację, która znacznie poprawi wydajność systemu i wydajność pamięci, a jednocześnie pozwoli zaoszczędzić miejsce na inne komponenty.