Specyfikacja |
Status |
Launched |
Obsługiwane rodzaje pamięci |
DDR4-SDRAM |
Data premiery |
Q1'21 |
Maksymalne taktowanie procesora |
4,4 GHz |
Typ procesora |
Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji |
Wskaźnik magistrali systemowej |
8 GT/s |
Proces litograficzny |
14 nm |
Typ pamięci procesora |
Smart Cache |
Procesor ARK ID |
203474 |
Pudełko |
Tak |
Nazwa kodowa procesora |
Comet Lake |
Termiczny układ zasilania (TDP) |
65 W |
Liczba rdzeni procesora |
4 |
Producent procesora |
Intel |
Gniazdo procesora |
LGA 1200 (Socket H5) |
Liczba wątków |
8 |
Przeznaczenie |
PC/Thin Client/Tablet |
Model procesora |
i3-10105F |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) |
41,6 GB/s |
Cache procesora |
6 MB |
Tryb pracy procesora |
64-bit |
Częstotliwość bazowa procesora |
3,7 GHz |
Model wbudowanej karty graficznej |
Niedostępny |
Model dedykowanej karty graficznej |
Niedostępny |
Wbudowana karta graficzna |
Nie |
Dedykowana karta graficzna |
Nie |
Przepustowość pamięci |
41,6 GB/s |
Korekcja ECC |
Nie |
Obsługa kanałów pamięci |
Dwukanałowy |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor |
128 GB |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor |
2666 Mhz |
Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR4-SDRAM |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
3.0 |
Maksymalna konfiguracja CPU |
1 |
Konfiguracje PCI Express |
1x16 |
Konfiguracje PCI Express |
1x8+2x4 |
Konfiguracje PCI Express |
2x8 |
Wbudowane opcje dostępne |
Nie |
Technologie Thermal Monitoring |
Tak |
Maksymalna liczba linii PCI Express |
16 |
Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.2 |
Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX 2.0 |
Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.1 |
Skalowalność |
1S |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) |
Tak |
Segment rynku |
Komputer stacjonarny |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) |
8542310001 |
Specyfikacja systemu Thermal Solution |
PCG 2015C |
Stan spoczynku |
Tak |
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) |
G077159 |
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) |
5A992C |
Wielkość opakowania procesora |
37.5 x 37.5 mm |
Rozgałęźnik T |
100 °C |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Tak |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep |
Tak |
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) |
Tak |
Intel® Secure Key |
Tak |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) |
Tak |
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia |
Nie |
Intel® Boot Guard |
Tak |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) |
Tak |
Intel® OS Guard |
Tak |
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Tak |
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ |
Tak |
Technologia Intel® Trusted Execution |
Nie |
Technologia Intel® Turbo Boost |
2.0 |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
Nie |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Tak |
Intel® Thermal Velocity Boost |
Nie |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) |
Tak |
Intel® 64 |
Tak |
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ |
Nie |
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® |
Nie |
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 |
4,4 GHz |
Maksymalna pojemność pamięci |
128 GB |
Szerokość |
120mm |
Długość |
70mm |
Wysokość |
105mm |