Specyfikacja |
Data premiery |
Q4'21 |
Rynek docelowy |
Gaming, Content Creation |
Status |
Launched |
Maksymalna liczba ścieżek DMI |
8 |
Generacja procesora |
12th gen Intel® Core™ i9 |
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności |
2,4 GHz |
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności |
3,2 GHz |
Maksymalna moc turbo |
241 W |
Podstawowa moc procesora |
125 W |
Pudełko |
Tak |
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia |
3,9 GHz |
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia |
5,1 GHz |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) |
76,8 GB/s |
Wydajne rdzenie |
8 |
Typ magistrali |
DMI4 |
Efektywne rdzenie |
8 |
Gniazdo procesora |
LGA 1700 |
Typ pamięci procesora |
Smart Cache |
Typ procesora |
Intel® Core™ i9 |
Model procesora |
i9-12900KF |
Producent procesora |
Intel |
Przeznaczenie |
PC |
Liczba wątków |
24 |
Nazwa kodowa procesora |
Alder Lake |
Cache procesora |
30 MB |
Liczba rdzeni procesora |
16 |
Maksymalne taktowanie procesora |
5,2 GHz |
Tryb pracy procesora |
64-bit |
Wbudowana karta graficzna |
Nie |
Model wbudowanej karty graficznej |
Niedostępny |
Model dedykowanej karty graficznej |
Niedostępny |
Dedykowana karta graficzna |
Nie |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor |
128 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR4-SDRAM |
Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR5-SDRAM |
Przepustowość pamięci |
76,8 GB/s |
Obsługa kanałów pamięci |
Dwukanałowy |
Warunki użytkowania |
PC/Client/Tablet |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) |
Tak |
Specyfikacja systemu Thermal Solution |
PCG 2020A |
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) |
G167599 |
Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX 2.0 |
Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.1 |
Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.2 |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) |
8542310001 |
Skalowalność |
1S |
Segment rynku |
Komputer stacjonarny |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
4.0 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
5.0 |
Stan spoczynku |
Tak |
Technologie Thermal Monitoring |
Tak |
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) |
5A992CN3 |
Konfiguracje PCI Express |
1x16+1x4 |
Konfiguracje PCI Express |
2x8+1x4 |
Maksymalna liczba linii PCI Express |
20 |
Wbudowane opcje dostępne |
Nie |
Maksymalna konfiguracja CPU |
1 |
Wielkość opakowania procesora |
45 x 37.5 mm |
Rozgałęźnik T |
100 °C |
Intel® Boot Guard |
Tak |
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) |
Tak |
Intel® Speed Shift Technology |
Tak |
Intel® 64 |
Tak |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU |
Tak |
Intel® Thread Director |
Tak |
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia |
Tak |
Intel® Volume Management Device (VMD) |
Tak |
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 |
5,2 GHz |
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) |
Tak |
Intel® Secure Key |
Tak |
Intel® OS Guard |
Tak |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) |
Tak |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Tak |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Tak |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep |
Tak |
Technologia Intel® Turbo Boost |
2.0 |
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ |
Tak |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) |
Tak |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) |
Tak |
Maksymalna pojemność pamięci |
128 GB |
Szerokość |
117mm |
Długość |
107mm |
Wysokość |
368mm |