Zestaw obudowa TD500 MAX + zasilacz GX2 850 Gold + chłodzenie ML360 Atmos Max

Cooler Master prezentuje TD500 MAX, kolejny rewolucyjny krok w naszej ofercie MAX. Seria MAX oferuje maksymalną wydajność, łatwość użytkowania i ekskluzywne funkcje. TD500 MAX nie jest wyjątkiem.
Wyposażona w 38-milimetrowy radiator i wydajne wentylatory Mobius, obudowa TD500 MAX jest jedną z najlepszych obudów ATX w historii.
Wstępnie zainstalowane komponenty i wstępnie poprowadzone kable sprawiają, że składanie komputera nigdy nie było łatwiejsze. Wystarczy podłączyć płytę główną, procesor graficzny i wszystkie kable, a wszystko będzie gotowe.
Na koniec, elegancka szara kolorystyka sprawia, że jest to jedyna w swoim rodzaju obudowa. Zmaksymalizuj swoją indywidualność dzięki TD500 MAX.

Seria MAX, zrewolucjonizowana
Obudowa TD500 MAX reprezentuje zupełnie nowy etap w sposobie, w jaki Cooler Master myśli o obudowach komputerowych i je produkuje. Seria MAX zawsze była nastawiona na maksymalną wydajność, a TD500 kontynuuje tę tradycję, skupiając się na synergii między naszymi produktami obudowy, zasilania i termicznymi, zapewniając jednocześnie wyjątkowe korzyści, takie jak ulepszona instalacja.
Wysokowydajny format ATX
Dzięki najnowszemu rozwiązaniu chłodzenia wodnego typu wszystko w jednym firmy Cooler Master, TD500 jest wyposażony we wszystkie funkcje i korzyści wydajnościowe, których można oczekiwać od wydajnego komputera PC.
Łatwe składanie komputera PC
Składanie komputera PC może być czasochłonne i mylące, ale nigdy nie było łatwiejsze niż teraz dzięki licznym ulepszeniom w zakresie łatwości użytkowania i jakości życia w TD500 MAX. Obejmuje to takie funkcje, jak wstępnie poprowadzone kable, wstępnie zainstalowane komponenty, dzięki którym konfiguracja jest niezwykle prosta.

Informacje o produkcie
Separator	Obudowa Zasilacz Chłodzenie
Typ obudowy	Tower (UPS)
Format	Mini ITX ATX Micro ATX
Panel boczny	Szkło hartowane
Podświetlenie obudowy	ARGB
Liczba miejsc montażowych	7
Miejsca montażowe 2,5'' wewn.	3
Miejsca montażowe 3,5'' wewn.	2
Moc zasilacza	850 W 850 W
Liczba zainstalowanych wentylatorów	4
Zainstalowane wentylatory	3 x 120 mm ARGB (przód) 1 x 120 mm ARGB (tył)
Maksymalna ilość wentylatorów	7
Opcjonalne wentylatory	1 x 120 mm (tył) 3 x 120 mm lub 2 x 140 mm (przód) 3 x 120 mm lub 2 x 140 mm (góra)
Opcjonalne chłodzenie wodne	1 x 240 mm (przód) 1 x 360 mm (przód) 1 x 120 mm (tył) 1 x 240 mm (góra) 1 x 360 mm (góra)
Złącza na przednim panelu	2 x USB 3.2 Gen1 1 x UBS 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x mikrofon/słuchawki (combo)
Maksymalna długość karty graficznej	380 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia CPU	165 mm
Maksymalna długość zasilacza	200 mm
Kolor	Czarny
Wymiary	499 x 210 x 500 mm 160 x 150 x 86 mm Radiator 394 x 119.6 x 38.2 mm Pump 84.9 x 81 x 53.15 mm Wentylator 120 x 120 x 25 mm
Waga	11.4 kg
Oznaczenia
Wentylator	12 cm 12 cm
PFC	Aktywny
Ilość złącz zas. MOLEX	2
Ilość złącz zas. SATA	2
Ilość złącz zas. 8-pin 12V	1
Ilość złącz zas. 4+4-pin 12V	1
Ilość złącz zas. PCI-E 6+2-pin	1
Ilość złącz zas. 12VHPWR	1
Złącze zas. MB	24 pin
Zasilacz modularny	Tak
Certyfikat 80+	80 PLUS Gold
Radiator	Aluminium
Gniazdo procesora	Socket AM5 LGA1200 LGA1700 Socket AM4
Prędkość wentylatora (min.)	2400 obr./min
Przepływ powietrza	75.2 cfm
Podświetlenie	ARGB
Rodzaj chłodzenia	Aktywne
Technologia chłodzenia	Cieczą
Liczba wentylatorów	3
Rodzaj złącza	4-pin
Poziom hałasu	30 dB